半導體微組件的生產涉及到晶圓與微組裝兩個環節，其實相當于兩個車間或者兩個工段，但這兩個車間具有緊密的關聯關系。
半導體微組件對于資源配置具有明顯的特點：一是涉及到大量的聚合（組批）生產滿足批處理資源的高效利用要求；二是具有工序之間的復雜的工藝約束特點，不僅僅是工序之間的銜接，而是涉及到工藝銜接或連續生產約束；三是，從簡單串行轉變為復雜串并行工藝特點，半導體前道晶圓加工中存在的多層堆疊的產品結構衍生的多級串并行工藝路線，以及微組裝加工的多米諾觸發式的柔性（樹形）工藝路線等。這些都是在傳統的約束基礎上，具有半導體微組件生產工藝特點的約束，具有極其明顯的行業特點（當然了其他行業也有借鑒之處）。
半導體晶圓與微組裝APS案例。
半導體晶圓與微組裝APS的實際與主導開發者是葛艷博士（基本上是一己之力，歷時兩年）。北京理工大學數字化制造專業博士畢業（智能計劃排產與動態調度方向），導師王愛民。長期從事智能制造與數字化轉型相關的理論方法與技術研究和數字化系統設計開發工作，曾任南京某電子企業擔任部門信息化建設主管，自主設計、開發和實施了包括MES、WMS、OA、APS在內的車間級數字化工業軟件。
半導體晶圓與微組裝APS產權屬于南京洵智科技有限公司，該系統已經在南京某軍工電子微納制造事業部生產車間工程化長期實際運行，已經成為車間運行不可或缺的業務系統。目前正在尋求包括但不限于半導體晶圓與微組裝的推廣，電子類產品生產APS的定制擴展，以及其他離散制造行業APS的推廣、定制開發和實施應用工作。